Поделиться
Отправить
Liu Yong - Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. Manufacturing, Reliability and Testing
| Жанры: | Жанр к этой книге еще не добавлен |
|---|
Случайная цитата из книги
К этой книге еще не добавлены цитаты Добавить цитатуРекомендуемый контент
Описание книги «Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. Manufacturing, Reliability and Testing»
Описание еще не добавлено. Добавить описаниеС книгой «Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. Manufacturing, Reliability and Testing» читают
Рецензии
Отзывы
Рецензии на книгу «Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. Manufacturing, Reliability and Testing»
Рецензий еще нет. Вы можете стать первым, кто напишет рецензию на книгу «Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. Manufacturing, Reliability and Testing»!
Популярные списки книг
Эти книги могут быть интересны:
Отзывы на книгу «Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. Manufacturing, Reliability and Testing»
Отзывов еще нет. Станьте первым, кто напишет отзыв на книгу «Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. Manufacturing, Reliability and Testing»!